影像感测器的薄膜覆晶封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200320102650.4

申请日：

2003-11-07

公开(公告)号：

CN2658949Y

公开(公告)日：

2004-11-24

发明(设计)人：

杨志辉郭厚昌

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄加工出口区

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H04N5335

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

徐乐慧

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101556922157 IPC(主分类):H01L 27/146 专利号:ZL2003201026504 申请日:20031107 授权公告日:20041124 期满终止日期:20131107
2004-11-24	授权	授权
2011-07-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101111478424 IPC(主分类):H01L 27/146 专利号:ZL2003201026504 变更事项:专利权人变更前权利人:飞信半导体股份有限公司变更后权利人:颀邦科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾高雄加工出口区变更后权利人:中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号登记生效日:20110525

共 50 条

[1]

影像感测器的玻璃覆晶封装结构 [P].

黄祥铭 ;

刘安鸿 ;

林勇志 ;

李宜璋 .

中国专利 :CN100481480C ,2008-02-27

[2]

影像感测器的玻璃覆晶封装构造 [P].

吕良田 ;

卢东宝 .

中国专利 :CN1925163A ,2007-03-07

[3]

影像感测器的玻璃覆晶封装构造 [P].

黄祥铭 ;

刘安鸿 ;

李宜璋 ;

吕良田 ;

林勇志 .

中国专利 :CN101118882A ,2008-02-06

[4]

影像感测器封装结构 [P].

黄俊龙 ;

杜修文 ;

吴承昌 ;

杨崇佑 ;

王荣昌 ;

杨若薇 .

中国专利 :CN107742630B ,2018-02-27

[5]

影像感测器封装结构 [P].

蔡明江 ;

李俊佑 ;

江宗韦 .

中国专利 :CN1567592A ,2005-01-19

[6]

影像感测器封装结构 [P].

杜修文 ;

郭仁龙 ;

萧永宏 ;

陈朝斌 ;

何孟南 ;

许志诚 ;

林钦福 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN101989607B ,2011-03-23

[7]

影像感测器封装结构 [P].

曾富岩 .

中国专利 :CN101286521A ,2008-10-15

[8]

影像感测器封装结构 [P].

魏史文 ;

吴英政 ;

林俊宏 .

中国专利 :CN100517737C ,2008-04-30

[9]

影像感测器封装结构 [P].

徐宏欣 .

中国专利 :CN119403254A ,2025-02-07

[10]

封装影像感测器模组 [P].

杜修文 ;

吴志成 ;

游朝凯 ;

谢尚峰 .

中国专利 :CN2679853Y ,2005-02-16

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