影像感测芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920001117.6

申请日：

2009-01-14

公开(公告)号：

CN201374328Y

公开(公告)日：

2009-12-30

发明(设计)人：

王槐

申请人：

申请人地址：

215500江苏省常熟经济开发区高新技术产业园锦州路1号

IPC主分类号：

H01L23053

IPC分类号：

H01L23492 H01L2313

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

孙长龙

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/053 申请日:20090114 授权公告日:20091230 终止日期:20180114
2009-12-30	授权	授权

共 50 条

[1]

影像感测芯片的封装结构 [P].

杨三本 ;

欧建忠 ;

郑伟鸿 ;

粘凯杰 .

中国专利 :CN202930385U ,2013-05-08

[2]

影像感测芯片封装构造 [P].

庄俊华 ;

谢志鸿 ;

杜修文 ;

何孟南 ;

蔡孟儒 ;

陈明辉 ;

邱咏盛 ;

黄富勇 ;

吴志成 ;

许志诚 .

中国专利 :CN2543200Y ,2003-04-02

[3]

影像感测芯片封装构造 [P].

庄俊华 ;

谢志鸿 ;

杜修文 ;

何孟南 ;

蔡孟儒 ;

陈明辉 ;

邱咏盛 ;

黄富勇 ;

吴志成 ;

许志诚 .

中国专利 :CN2543199Y ,2003-04-02

[4]

影像感测元件封装结构 [P].

陈巧 ;

吕奕良 .

中国专利 :CN2559101Y ,2003-07-02

[5]

用于影像感测芯片封装的基板构造 [P].

辛宗宪 ;

林钦福 ;

黄信元 ;

张呈豪 .

中国专利 :CN2798311Y ,2006-07-19

[6]

光感测芯片的封装结构 [P].

汪秉龙 ;

张正和 ;

黄裕仁 ;

谢朝炎 .

中国专利 :CN2691057Y ,2005-04-06

[7]

影像感测芯片的封装结构、成像模组及移动终端 [P].

瞿龙平 .

中国专利 :CN209930356U ,2020-01-10

[8]

封装影像感测晶片 [P].

何孟南 ;

杜修文 ;

郑清水 ;

陈立桓 ;

刘福洲 ;

吴志成 ;

陈文铨 .

中国专利 :CN2461151Y ,2001-11-21

[9]

影像感测封装构造 [P].

苏嘉杰 ;

谢昭铭 ;

庄益信 .

中国专利 :CN2891286Y ,2007-04-18

[10]

指纹感测识别芯片封装结构 [P].

邱立国 .

中国专利 :CN208873718U ,2019-05-17

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