影像感测封装构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520037768.2

申请日：

2005-12-30

公开(公告)号：

CN2891286Y

公开(公告)日：

2007-04-18

发明(设计)人：

苏嘉杰谢昭铭庄益信

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

影像感测芯片封装构造 [P].

庄俊华 ;

谢志鸿 ;

杜修文 ;

何孟南 ;

蔡孟儒 ;

陈明辉 ;

邱咏盛 ;

黄富勇 ;

吴志成 ;

许志诚 .

中国专利 :CN2543200Y ,2003-04-02

[2]

影像感测芯片封装构造 [P].

庄俊华 ;

谢志鸿 ;

杜修文 ;

何孟南 ;

蔡孟儒 ;

陈明辉 ;

邱咏盛 ;

黄富勇 ;

吴志成 ;

许志诚 .

中国专利 :CN2543199Y ,2003-04-02

[3]

影像感测器封装构造 [P].

辛宗宪 ;

王东传 ;

蔡尚节 ;

谢尚锋 ;

张建伟 ;

阎俊杰 .

中国专利 :CN2785142Y ,2006-05-31

[4]

影像感测器模组封装构造 [P].

游朝凯 ;

吴志成 ;

杜修文 ;

庄俊华 ;

谢尚峰 .

中国专利 :CN2638242Y ,2004-09-01

[5]

用于影像感测芯片封装的基板构造 [P].

辛宗宪 ;

林钦福 ;

黄信元 ;

张呈豪 .

中国专利 :CN2798311Y ,2006-07-19

[6]

封装影像感测晶片 [P].

何孟南 ;

杜修文 ;

郑清水 ;

陈立桓 ;

刘福洲 ;

吴志成 ;

陈文铨 .

中国专利 :CN2461151Y ,2001-11-21

[7]

影像感测器堆叠构造 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 ;

陈炳光 .

中国专利 :CN2599757Y ,2004-01-14

[8]

错位打线式影像感测器封装构造 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 ;

陈炳光 ;

庄烔焜 .

中国专利 :CN2612072Y ,2004-04-14

[9]

封装影像感测器模组 [P].

杜修文 ;

吴志成 ;

游朝凯 ;

谢尚峰 .

中国专利 :CN2679853Y ,2005-02-16

[10]

影像感测元件封装结构 [P].

陈巧 ;

吕奕良 .

中国专利 :CN2559101Y ,2003-07-02

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