封装影像感测晶片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00265155.6

申请日：

2000-12-11

公开(公告)号：

CN2461151Y

公开(公告)日：

2001-11-21

发明(设计)人：

何孟南杜修文郑清水陈立桓刘福洲吴志成陈文铨

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L3100

IPC分类号：

H01L2714

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-11-21	授权	授权
2006-02-01	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

具透光片的封装影像感测晶片 [P].

何孟南 ;

杜修文 ;

郑清水 ;

陈立桓 ;

刘福洲 ;

吴志成 ;

陈文铨 .

中国专利 :CN2461152Y ,2001-11-21

[2]

用于影像感测晶片封装的基板 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 ;

张松典 ;

陈炳光 .

中国专利 :CN2653694Y ,2004-11-03

[3]

封装影像感测芯片及其封装方法 [P].

何孟南 ;

杜修文 ;

郑清水 ;

陈立桓 ;

刘福洲 ;

吴志成 ;

陈文铨 .

中国专利 :CN1152429C ,2002-07-17

[4]

具透光片的封装影像感测晶片及其封装方法 [P].

何孟南 ;

杜修文 ;

郑清水 ;

陈立桓 ;

刘福洲 ;

吴志成 ;

陈文铨 .

中国专利 :CN1359159A ,2002-07-17

[5]

以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 ;

陈炳光 ;

张松典 .

中国专利 :CN2598144Y ,2004-01-07

[6]

影像感测封装构造 [P].

苏嘉杰 ;

谢昭铭 ;

庄益信 .

中国专利 :CN2891286Y ,2007-04-18

[7]

具透光层的影像感测晶片 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2594993Y ,2003-12-24

[8]

光学感测晶片封装结构 [P].

吴澄郊 .

中国专利 :CN112053995A ,2020-12-08

[9]

摄像头模组及其影像感测晶片封装结构 [P].

王昕 .

中国专利 :CN204332959U ,2015-05-13

[10]

封装影像感测器模组 [P].

杜修文 ;

吴志成 ;

游朝凯 ;

谢尚峰 .

中国专利 :CN2679853Y ,2005-02-16

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