光感测芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420006424.0

申请日：

2004-03-24

公开(公告)号：

CN2691057Y

公开(公告)日：

2005-04-06

发明(设计)人：

汪秉龙张正和黄裕仁谢朝炎

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市

IPC主分类号：

H01L2714

IPC分类号：

H01L310203 H01L2312 H01L2348 H01L2328

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

经志强;潘培坤

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004375821 IPC(主分类):H01L 27/14 专利号:ZL2004200064240 申请日:20040324 授权公告日:20050406
2005-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

光感测芯片的封装结构及其制造方法 [P].

汪秉龙 ;

张正和 ;

黄裕仁 ;

谢朝炎 .

中国专利 :CN100362666C ,2005-09-28

[2]

影像感测芯片的封装结构 [P].

杨三本 ;

欧建忠 ;

郑伟鸿 ;

粘凯杰 .

中国专利 :CN202930385U ,2013-05-08

[3]

影像感测芯片的封装结构 [P].

王槐 .

中国专利 :CN201374328Y ,2009-12-30

[4]

指纹感测芯片封装结构 [P].

卢崇义 .

中国专利 :CN109427696A ,2019-03-05

[5]

指纹感测芯片封装结构 [P].

卢崇义 .

中国专利 :CN109300862B ,2019-02-01

[6]

光感测模块封装结构 [P].

颜子殷 .

中国专利 :CN201163630Y ,2008-12-10

[7]

指纹感测识别芯片封装结构 [P].

邱立国 .

中国专利 :CN208873718U ,2019-05-17

[8]

感测芯片以及配置该感测芯片的电子装置 [P].

徐怀懿 ;

莫良华 ;

刘杰 .

中国专利 :CN204143413U ,2015-02-04

[9]

改进式光感测的封装模块 [P].

郑家驹 ;

李雅伦 ;

吕育维 .

中国专利 :CN200993962Y ,2007-12-19

[10]

气体感测器及其模块的封装结构 [P].

李宗升 .

中国专利 :CN2876776Y ,2007-03-07

← 1 2 3 4 5 →