感测芯片以及配置该感测芯片的电子装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420331938.7

申请日：

2014-06-20

公开(公告)号：

CN204143413U

公开(公告)日：

2015-02-04

发明(设计)人：

徐怀懿莫良华刘杰

申请人：

申请人地址：

开曼群岛大开曼岛乔治郡南教堂大街阿格兰大厦

IPC主分类号：

G06F3044

IPC分类号：

H01L2516 G06K900

代理机构：

深圳市睿智专利事务所 44209

代理人：

陈鸿荫

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件序号:101755174896 IPC(主分类):G06F 3/044 专利号:ZL2014203319387 申请日:20140620 授权公告日:20150204 放弃生效日:20170714 号牌文件类型代码:1602
2015-02-04	授权	授权
2015-11-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723516392 IPC(主分类):G06F 3/044 专利号:ZL2014203319387 登记生效日:20151023 变更事项:专利权人变更前权利人:敦泰科技有限公司变更后权利人:敦泰电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:开曼群岛大开曼岛乔治郡南教堂大街阿格兰大厦变更后权利人:开曼群岛大开曼KY1-1112号2804号信箱板球广场绿柳大厦四层

共 50 条

[1]

感测芯片及其制造方法，以及配置该感测芯片的电子装置 [P].

徐怀懿 ;

莫良华 ;

刘杰 .

中国专利 :CN104267858B ,2015-01-07

[2]

感测装置以及感测系统 [P].

武田和义 .

中国专利 :CN113905341A ,2022-01-07

[3]

光感测芯片的封装结构 [P].

汪秉龙 ;

张正和 ;

黄裕仁 ;

谢朝炎 .

中国专利 :CN2691057Y ,2005-04-06

[4]

感测模块和包括该感测模块的电子装置 [P].

李京焕 ;

金大官 ;

鲁尧焕 .

韩国专利 :CN112395937B ,2025-12-30

[5]

感测机构及具有该感测机构的电子装置 [P].

杨振峰 ;

王乃贤 .

中国专利 :CN101206960A ,2008-06-25

[6]

感测模块和包括该感测模块的电子装置 [P].

李京焕 ;

金大官 ;

鲁尧焕 .

中国专利 :CN112395937A ,2021-02-23

[7]

感测元件以及电量感测装置 [P].

周忠诚 ;

王威 .

中国专利 :CN101661066A ,2010-03-03

[8]

力感测装置以及包括力感测装置的电子装置 [P].

林南均 ;

张率智 ;

李昌柱 .

中国专利 :CN113220151A ,2021-08-06

[9]

芯片封装结构、感测组件及电子装置 [P].

林子钧 ;

陈柏智 ;

邱国铭 ;

林文翔 .

中国专利 :CN214254398U ,2021-09-21

[10]

感测装置以及感测方法 [P].

张鸿德 ;

吴高彬 ;

方智仁 ;

洪尚铭 .

中国专利 :CN103869973A ,2014-06-18

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