改进式光感测的封装模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720001241.3

申请日：

2007-01-16

公开(公告)号：

CN200993962Y

公开(公告)日：

2007-12-19

发明(设计)人：

郑家驹李雅伦吕育维

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H05K118 G06F3033 H04N1031

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人：

王月玲;武玉琴

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004374444 IPC(主分类):H01L 25/16 专利号:ZL2007200012413 申请日:20070116 授权公告日:20071219
2007-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

光感测模块封装结构 [P].

颜子殷 .

中国专利 :CN201163630Y ,2008-12-10

[2]

气体感测器及其模块的封装结构 [P].

李宗升 .

中国专利 :CN2876776Y ,2007-03-07

[3]

光感测芯片的封装结构 [P].

汪秉龙 ;

张正和 ;

黄裕仁 ;

谢朝炎 .

中国专利 :CN2691057Y ,2005-04-06

[4]

光感测模块 [P].

庄丰如 .

中国专利 :CN119344686A ,2025-01-24

[5]

光感测模块 [P].

黄朝钟 .

中国专利 :CN201047764Y ,2008-04-16

[6]

光感测模块 [P].

范成至 ;

周正三 .

中国专利 :CN216054731U ,2022-03-15

[7]

光感测模块 [P].

沈剑瑀 ;

康嘉佑 ;

许嘉良 ;

阮伯士 .

中国专利 :CN216310034U ,2022-04-15

[8]

指纹感测封装模块 [P].

林炜挺 .

中国专利 :CN205248264U ,2016-05-18

[9]

影像感测模块 [P].

黄钰纯 .

中国专利 :CN201348998Y ,2009-11-18

[10]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

宋广力 ;

李伟斌 ;

林生兴 ;

陈恒昌 .

:CN119764280A ,2025-04-04

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