感测器封装结构及其感测模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411321238.4

申请日：

2024-09-23

公开(公告)号：

CN119764280A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

宋广力李伟斌林生兴陈恒昌

申请人：

光宝科技新加坡私人有限公司光宝科技股份有限公司

申请人地址：

新加坡

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/31 B81B7/02 B81B7/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

姜精斌

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240923

共 50 条

[1]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

洪立群 ;

李建成 ;

陈建儒 ;

彭镇滨 .

中国专利 :CN111863843A ,2020-10-30

[2]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

刘聿翔 ;

洪立群 .

中国专利 :CN120998883A ,2025-11-21

[3]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

洪立群 ;

李建成 ;

陈建儒 ;

彭镇滨 .

中国专利 :CN111863843B ,2024-03-01

[4]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

林建宏 ;

江俊辉 ;

余文赋 ;

王伟立 ;

黄百胤 .

中国专利 :CN119447038A ,2025-02-14

[5]

感测器封装结构、感测器封装制程、感测器模组及其制造方法 [P].

叶启鸿 ;

谢有德 ;

王佳玮 ;

杨宗明 .

中国专利 :CN1825604A ,2006-08-30

[6]

气体感测器及其模块的封装结构 [P].

李宗升 .

中国专利 :CN2876776Y ,2007-03-07

[7]

感测器封装结构 [P].

庄俊华 ;

黃文忠 ;

辛宗宪 ;

彭镇滨 ;

洪立群 .

中国专利 :CN109427829A ,2019-03-05

[8]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

辛宗宪 ;

杜修文 .

中国专利 :CN110518027A ,2019-11-29

[9]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

洪立群 ;

杜修文 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN109411486B ,2019-03-01

[10]

感测器封装结构 [P].

杨若薇 ;

辛宗宪 ;

陈明辉 .

中国专利 :CN107611149B ,2018-01-19

← 1 2 3 4 5 →