感测器封装结构及其感测模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910617401.4

申请日：

2019-07-10

公开(公告)号：

CN111863843A

公开(公告)日：

2020-10-30

发明(设计)人：

洪立群李建成陈建儒彭镇滨

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446

代理人：

张羽;刘兴

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	公开	公开
2020-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20190710
2023-02-07	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 27/146 登记生效日:20230119 变更事项:申请人变更前权利人:胜丽国际股份有限公司变更后权利人:同欣电子工业股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:新竹县变更后权利人:中国台湾台北市中正区延平南路83号6楼

共 50 条

[1]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

刘聿翔 ;

洪立群 .

中国专利 :CN120998883A ,2025-11-21

[2]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

洪立群 ;

李建成 ;

陈建儒 ;

彭镇滨 .

中国专利 :CN111863843B ,2024-03-01

[3]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

林建宏 ;

江俊辉 ;

余文赋 ;

王伟立 ;

黄百胤 .

中国专利 :CN119447038A ,2025-02-14

[4]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

宋广力 ;

李伟斌 ;

林生兴 ;

陈恒昌 .

:CN119764280A ,2025-04-04

[5]

感测器封装结构、感测器封装制程、感测器模组及其制造方法 [P].

叶启鸿 ;

谢有德 ;

王佳玮 ;

杨宗明 .

中国专利 :CN1825604A ,2006-08-30

[6]

感测器封装结构 [P].

庄俊华 ;

黃文忠 ;

辛宗宪 ;

彭镇滨 ;

洪立群 .

中国专利 :CN109427829A ,2019-03-05

[7]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

辛宗宪 ;

杜修文 .

中国专利 :CN110518027A ,2019-11-29

[8]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

洪立群 ;

杜修文 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN109411486B ,2019-03-01

[9]

感测器封装结构 [P].

杨若薇 ;

辛宗宪 ;

陈明辉 .

中国专利 :CN107611149B ,2018-01-19

[10]

感测器封装结构 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN113823645A ,2021-12-21

← 1 2 3 4 5 →