感测器封装结构及其感测模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310938904.8

申请日：

2023-07-28

公开(公告)号：

CN119447038A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

林建宏江俊辉余文赋王伟立黄百胤

申请人：

同欣电子工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

H01L23/16

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446

代理人：

刘兴;项荣

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	公开	公开
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/16申请日:20230728

共 50 条

[1]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

洪立群 ;

李建成 ;

陈建儒 ;

彭镇滨 .

中国专利 :CN111863843A ,2020-10-30

[2]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

刘聿翔 ;

洪立群 .

中国专利 :CN120998883A ,2025-11-21

[3]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

洪立群 ;

李建成 ;

陈建儒 ;

彭镇滨 .

中国专利 :CN111863843B ,2024-03-01

[4]

感测器封装结构及其感测模块 [P].

宋广力 ;

李伟斌 ;

林生兴 ;

陈恒昌 .

:CN119764280A ,2025-04-04

[5]

感测器封装结构、感测器封装制程、感测器模组及其制造方法 [P].

叶启鸿 ;

谢有德 ;

王佳玮 ;

杨宗明 .

中国专利 :CN1825604A ,2006-08-30

[6]

感测器封装结构 [P].

庄俊华 ;

黃文忠 ;

辛宗宪 ;

彭镇滨 ;

洪立群 .

中国专利 :CN109427829A ,2019-03-05

[7]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

辛宗宪 ;

杜修文 .

中国专利 :CN110518027A ,2019-11-29

[8]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

洪立群 ;

杜修文 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN109411486B ,2019-03-01

[9]

感测器封装结构 [P].

杨若薇 ;

辛宗宪 ;

陈明辉 .

中国专利 :CN107611149B ,2018-01-19

[10]

感测器封装结构 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN113823645A ,2021-12-21

← 1 2 3 4 5 →