气体感测器及其模块的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200620003136.9
申请日
2006-02-21
公开(公告)号
CN2876776Y
公开(公告)日
2007-03-07
发明(设计)人
李宗升
申请人
申请人地址
台湾新竹市
IPC主分类号
G01N2700
IPC分类号
H01L4900
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
王玉双;潘培坤
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
感测器封装结构及其感测模块 [P]. 
宋广力 ;
李伟斌 ;
林生兴 ;
陈恒昌 .
:CN119764280A ,2025-04-04
[2]
感测器封装结构及其感测模块 [P]. 
洪立群 ;
李建成 ;
陈建儒 ;
彭镇滨 .
中国专利 :CN111863843A ,2020-10-30
[3]
感测器封装结构及其感测模块 [P]. 
刘聿翔 ;
洪立群 .
中国专利 :CN120998883A ,2025-11-21
[4]
感测器封装结构及其感测模块 [P]. 
洪立群 ;
李建成 ;
陈建儒 ;
彭镇滨 .
中国专利 :CN111863843B ,2024-03-01
[5]
感测器封装结构及其感测模块 [P]. 
林建宏 ;
江俊辉 ;
余文赋 ;
王伟立 ;
黄百胤 .
中国专利 :CN119447038A ,2025-02-14
[6]
影像感测器的封装构造及其封装方法 [P]. 
彭国峰 ;
杜修文 ;
陈文铨 ;
陈志宏 ;
吴志成 .
中国专利 :CN1364050A ,2002-08-14
[7]
指纹感测器及其封装方法 [P]. 
陈品谕 .
中国专利 :CN107381494A ,2017-11-24
[8]
影像感测器的封装装置 [P]. 
彭国峰 ;
杜修文 ;
陈文铨 ;
陈志宏 ;
吴志成 .
中国专利 :CN2472455Y ,2002-01-16
[9]
感测器封装结构及其制造设备 [P]. 
许志行 ;
刘晋玮 ;
卢俊宇 .
中国专利 :CN203386755U ,2014-01-08
[10]
感测器封装结构、感测器封装制程、感测器模组及其制造方法 [P]. 
叶启鸿 ;
谢有德 ;
王佳玮 ;
杨宗明 .
中国专利 :CN1825604A ,2006-08-30