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半导体用划片刀一体式固定包装盒
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130039674.3
申请日：
2021-01-20
公开(公告)号：
CN306609768S
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
张兴华
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼二4层A区
IPC主分类号：
0903
IPC分类号：
代理机构：
深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558
代理人：
肖丽华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 授权 | 授权 |