激光划片机(半导体侧泵一体式)

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201130077703.1
申请日
2011-04-15
公开(公告)号
CN301679193S
公开(公告)日
2011-09-21
发明(设计)人
何成鹏
申请人
申请人地址
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区武汉大学科技园
IPC主分类号
1599
IPC分类号
代理机构
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
杨立
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体划片机 [P]. 
罗帅 ;
兰珺琳 ;
张洪华 ;
王刚 .
中国专利 :CN306612946S ,2021-06-15
[2]
激光半导体侧泵 [P]. 
李晟任 ;
朱青 .
中国专利 :CN306086042S ,2020-10-02
[3]
半导体激光精密划片机 [P]. 
辛嘉伟 ;
方强强 .
中国专利 :CN117773353A ,2024-03-29
[4]
一种一体式触摸屏激光划片机 [P]. 
刘亮 ;
孙金龙 ;
蔡贤峰 .
中国专利 :CN211192545U ,2020-08-07
[5]
半导体用划片刀一体式固定包装盒 [P]. 
张兴华 .
中国专利 :CN306609768S ,2021-06-15
[6]
一体式半导体水冷激光器 [P]. 
侯友良 ;
宋庆学 ;
李晨 ;
张滨 .
中国专利 :CN305729070S ,2020-04-21
[7]
具有一体式结构的半导体激光泵浦腔 [P]. 
闫莉 .
中国专利 :CN222072435U ,2024-11-26
[8]
一体式功率半导体模块 [P]. 
金洸洙 ;
梁时重 ;
徐范锡 ;
郭煐熏 ;
J·河 .
中国专利 :CN103794604A ,2014-05-14
[9]
一体式半导体真空机组 [P]. 
陈勇 ;
汤克刚 .
中国专利 :CN309064940S ,2025-01-10
[10]
激光测距机(方形半导体式) [P]. 
董涛 ;
张国雷 ;
刘双才 ;
李树本 ;
付则宁 ;
李亚方 .
中国专利 :CN308764157S ,2024-08-02