半导体划片机

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202130064121.3

申请日：

2021-01-28

公开(公告)号：

CN306612946S

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

罗帅兰珺琳张洪华王刚

申请人：

申请人地址：

215100 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞苇路668号

IPC主分类号：

1599

IPC分类号：

代理机构：

北京市万慧达律师事务所 11111

代理人：

陈怡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光精密划片机 [P].

辛嘉伟 ;

方强强 .

中国专利 :CN117773353A ,2024-03-29

[2]

激光划片机（半导体侧泵一体式） [P].

何成鹏 .

中国专利 :CN301679193S ,2011-09-21

[3]

旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机 [P].

张明明 ;

袁慧珠 ;

徐双双 ;

董海昌 ;

朴宇 ;

石文 .

中国专利 :CN114535201B ,2022-05-27

[4]

廖招军 ;

吴鹏飞 ;

谢锦鹏 ;

张智广 .

中国专利 :CN305131787S ,2019-04-26

[5]

邓朝旭 .

中国专利 :CN303933647S ,2016-11-23

[6]

王纯 .

中国专利 :CN301566369S ,2011-06-01

[7]

荣宇 ;

潘荔力 ;

马岩 ;

白雪峰 ;

郝鑫 ;

杨阳 ;

张宇 ;

赵欣彤 ;

周志刚 ;

王志焱 .

中国专利 :CN302815591S ,2014-05-07

[8]

一种半导体夹具用划片机 [P].

姚胜军 ;

卞可鹏 ;

刘正 .

中国专利 :CN213617668U ,2021-07-06

[9]

一种半导体晶圆划片机 [P].

李涵 ;

潘万胜 .

中国专利 :CN108705690B ,2018-10-26

[10]

一种半导体晶圆划片机 [P].

刘杰 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

周皓 ;

韩婉琳 .

中国专利 :CN223394537U ,2025-09-30

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