一种半导体晶圆划片机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422419924.7

申请日：

2024-10-08

公开(公告)号：

CN223394537U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

刘杰李孟泽赵立群周皓韩婉琳

申请人：

河南启昂半导体有限公司

申请人地址：

464000 河南省信阳市固始县陈淋子镇史河湾产业集聚区19号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/142 B23K26/08 B23K26/70

代理机构：

郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184

代理人：

李晓

法律状态：

授权

国省代码：

河南省信阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆划片机 [P].

李涵 ;

潘万胜 .

中国专利 :CN108705690B ,2018-10-26

[2]

一种半导体晶圆划片机 [P].

廖招军 ;

张智广 ;

于飞 ;

吴鹏飞 ;

征建高 .

中国专利 :CN217476313U ,2022-09-23

[3]

一种防堵塞的半导体晶圆划片机 [P].

王迪杏 ;

王宁 ;

王金裕 .

中国专利 :CN220462628U ,2024-02-09

[4]

一种半导体加工晶圆划片机 [P].

胡夏妹 ;

陈兖清 .

中国专利 :CN111451917A ,2020-07-28

[5]

一种化合物半导体晶圆划片机 [P].

温子勋 ;

张文杰 ;

张一暾 .

中国专利 :CN112259475A ,2021-01-22

[6]

一种半导体晶圆的划片设备 [P].

吕娟娟 ;

张正兵 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN118969664A ,2024-11-15

[7]

一种半导体晶圆片衬底用划片机 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN221697445U ,2024-09-13

[8]

一种用于半导体晶圆划片机的推料装置 [P].

胡天 ;

龚胜 .

中国专利 :CN218365807U ,2023-01-24

[9]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09

[10]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722A ,2024-05-07

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