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一种半导体晶圆片衬底用划片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323502283.3
申请日：
2023-12-21
公开(公告)号：
CN221697445U
公开(公告)日：
2024-09-13
发明(设计)人：
张贤杰
申请人：
涩米（厦门）科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市翔安区海鸣路510-1号31室
IPC主分类号：
B28D5/00
IPC分类号：
H01L21/67
B28D7/00
B28D7/04
代理机构：
北京阿丹知识产权代理事务所(普通合伙) 16267
代理人：
朱燕鸥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-13 | 授权 | 授权 |