一种防堵塞的半导体晶圆划片机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322101207.5

申请日：

2023-08-07

公开(公告)号：

CN220462628U

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

王迪杏王宁王金裕

申请人：

无锡迪渊特科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区锡泰路566号云智科技园6号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/142 B23K26/402 B23K26/70

代理机构：

北京箐昱专利代理事务所(普通合伙) 16105

代理人：

李晓玲

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆划片机 [P].

刘杰 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

周皓 ;

韩婉琳 .

中国专利 :CN223394537U ,2025-09-30

[2]

一种半导体晶圆划片机 [P].

李涵 ;

潘万胜 .

中国专利 :CN108705690B ,2018-10-26

[3]

一种半导体晶圆划片机 [P].

廖招军 ;

张智广 ;

于飞 ;

吴鹏飞 ;

征建高 .

中国专利 :CN217476313U ,2022-09-23

[4]

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置 [P].

鲍家定 ;

周嘉 ;

黄宇星 ;

刘清原 ;

龙芋宏 .

中国专利 :CN207852616U ,2018-09-11

[5]

一种半导体晶圆划片后的翻晶设备 [P].

吴浩栋 .

中国专利 :CN222270821U ,2024-12-31

[6]

一种半导体晶圆的划片设备 [P].

吕娟娟 ;

张正兵 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN118969664A ,2024-11-15

[7]

一种用于半导体晶圆划片机的推料装置 [P].

胡天 ;

龚胜 .

中国专利 :CN218365807U ,2023-01-24

[8]

一种半导体加工晶圆划片机 [P].

胡夏妹 ;

陈兖清 .

中国专利 :CN111451917A ,2020-07-28

[9]

一种化合物半导体晶圆划片机 [P].

温子勋 ;

张文杰 ;

张一暾 .

中国专利 :CN112259475A ,2021-01-22

[10]

一种具有保护作用的半导体晶圆划片机 [P].

孔国华 .

中国专利 :CN120620486A ,2025-09-12

← 1 2 3 4 5 →