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一种具有保护作用的半导体晶圆划片机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510548131.1
申请日：
2025-04-28
公开(公告)号：
CN120620486A
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
孔国华
申请人：
苏州鸿盛半导体有限责任公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江区七都镇人民东路南侧
IPC主分类号：
B28D5/00
IPC分类号：
B28D7/00
H01L21/67
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
金香云
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20250428 |
| 2025-09-12 | 公开 | 公开 |