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一种半导体晶圆的划片设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410930354.X
申请日：
2024-07-11
公开(公告)号：
CN118969664A
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
吕娟娟
张正兵
顾梦甜
申请人：
安徽积芯微电子科技有限公司
申请人地址：
233010 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区H2路电子信息产业园7号楼
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
B28D5/00
B28D5/02
B28D7/00
B28D7/04
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
苏宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
泰州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240711 |
| 2024-11-15 | 公开 | 公开 |