一种半导体晶圆划片机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810532880.5

申请日：

2018-05-29

公开(公告)号：

CN108705690B

公开(公告)日：

2018-10-26

发明(设计)人：

李涵潘万胜

申请人：

申请人地址：

312500 浙江省绍兴市新昌县羽林街道大明市村下街13号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D704 H01L21683 H01L2167

代理机构：

绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285

代理人：

胡国平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	公开	公开
2018-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20180529
2020-08-21	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B28D 5/00 登记生效日:20200803 变更事项:申请人变更前权利人:李涵变更后权利人:新昌县皇骐电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:210024 江苏省南京市西康路1号河海大学变更后权利人:312500 浙江省绍兴市新昌县羽林街道大明市村下街13号
2020-08-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆划片机 [P].

廖招军 ;

张智广 ;

于飞 ;

吴鹏飞 ;

征建高 .

中国专利 :CN217476313U ,2022-09-23

[2]

一种半导体晶圆划片机 [P].

刘杰 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

周皓 ;

韩婉琳 .

中国专利 :CN223394537U ,2025-09-30

[3]

一种半导体芯片生产工艺 [P].

赵喜高 ;

李涵 ;

潘万胜 .

中国专利 :CN108766927B ,2018-11-06

[4]

一种半导体加工晶圆划片机 [P].

胡夏妹 ;

陈兖清 .

中国专利 :CN111451917A ,2020-07-28

[5]

一种半导体晶圆的划片设备 [P].

吕娟娟 ;

张正兵 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN118969664A ,2024-11-15

[6]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09

[7]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722A ,2024-05-07

[8]

一种防堵塞的半导体晶圆划片机 [P].

王迪杏 ;

王宁 ;

王金裕 .

中国专利 :CN220462628U ,2024-02-09

[9]

一种化合物半导体晶圆划片机 [P].

温子勋 ;

张文杰 ;

张一暾 .

中国专利 :CN112259475A ,2021-01-22

[10]

一种半导体晶圆片衬底用划片机 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN221697445U ,2024-09-13

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