一种半导体晶圆的划片装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111628988.2

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN114147608B

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

魏松泽

申请人：

申请人地址：

221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区徐贾快速通道东侧、安然变电所以北

IPC主分类号：

B24B2706

IPC分类号：

B24B4106 B24B4102 B24B5506 B24B5500 B24B53007 B24B5502 B24B4100

代理机构：

北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙) 32205

代理人：

华德明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	公开	公开
2022-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 27/06 申请日:20211228
2022-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆划片机 [P].

李涵 ;

潘万胜 .

中国专利 :CN108705690B ,2018-10-26

[2]

一种半导体晶圆的划片设备 [P].

吕娟娟 ;

张正兵 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN118969664A ,2024-11-15

[3]

一种半导体晶圆划片机 [P].

刘杰 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

周皓 ;

韩婉琳 .

中国专利 :CN223394537U ,2025-09-30

[4]

一种半导体晶圆划片机 [P].

廖招军 ;

张智广 ;

于飞 ;

吴鹏飞 ;

征建高 .

中国专利 :CN217476313U ,2022-09-23

[5]

一种半导体晶圆加工用划片结构 [P].

张梦 ;

张珺 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN119928094A ,2025-05-06

[6]

一种半导体加工晶圆划片机 [P].

胡夏妹 ;

陈兖清 .

中国专利 :CN111451917A ,2020-07-28

[7]

一种半导体晶圆划片后的翻晶设备 [P].

吴浩栋 .

中国专利 :CN222270821U ,2024-12-31

[8]

一种半导体晶圆划片后的翻晶设备 [P].

张健 .

中国专利 :CN216099759U ,2022-03-22

[9]

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置 [P].

王建刚 ;

刘勇 ;

雷桂明 ;

林峰 .

中国专利 :CN205996384U ,2017-03-08

[10]

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置 [P].

鲍家定 ;

周嘉 ;

黄宇星 ;

刘清原 ;

龙芋宏 .

中国专利 :CN207852616U ,2018-09-11

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