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一种半导体衬底晶圆片的电镀夹具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421536319.1
申请日：
2024-07-02
公开(公告)号：
CN222781719U
公开(公告)日：
2025-04-22
发明(设计)人：
张贤杰
申请人：
涩米（厦门）科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市翔安区海鸣路510-1号31室
IPC主分类号：
C25D17/06
IPC分类号：
C25D7/12
代理机构：
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932
代理人：
王卫博
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-22 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆片的电镀夹具 [P]. 
黄惠莺 ;
翁贻清 ;
薛正群 .
中国专利 :CN216786286U ,2022-06-21
[2]
一种半导体衬底晶圆片的移送机构 [P]. 
张贤杰 .
中国专利 :CN222672993U ,2025-03-25
[3]
一种半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
任潮群 ;
崔建敏 ;
崔国江 .
中国专利 :CN223397834U ,2025-09-30
[4]
半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
陈苏伟 ;
吴光庆 ;
张伟锋 .
中国专利 :CN109457284A ,2019-03-12
[5]
一种用于半导体衬底晶圆片生产的打磨抛光设备 [P]. 
张贤杰 .
中国专利 :CN222471826U ,2025-02-14
[6]
一种半导体晶圆片衬底用划片机 [P]. 
张贤杰 .
中国专利 :CN221697445U ,2024-09-13
[7]
一种半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
刘源 .
中国专利 :CN119392340A ,2025-02-07
[8]
一种半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
潘国堃 .
中国专利 :CN110129868A ,2019-08-16
[9]
一种半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
刘山林 .
中国专利 :CN211142218U ,2020-07-31
[10]
一种半导体晶圆电镀设备 [P]. 
李涵 ;
孙勇 .
中国专利 :CN108588802A ,2018-09-28
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