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一种半导体晶圆电镀夹具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422898156.8
申请日：
2024-11-27
公开(公告)号：
CN223397834U
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
任潮群 崔建敏 崔国江
申请人：
苏州迪赛恩自动化科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市常熟市东南街道云深路2号
IPC主分类号：
C25D17/06
IPC分类号：
C25D7/12
代理机构：
深圳创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278
代理人：
许泽彬
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多孔位半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
夏光普 ;
耿林茹 ;
高向芝 .
中国专利 :CN223688495U ,2025-12-19
[2]
半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
陈苏伟 ;
吴光庆 ;
张伟锋 .
中国专利 :CN109457284A ,2019-03-12
[3]
一种半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
刘源 .
中国专利 :CN119392340A ,2025-02-07
[4]
一种半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
潘国堃 .
中国专利 :CN110129868A ,2019-08-16
[5]
一种半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
刘山林 .
中国专利 :CN211142218U ,2020-07-31
[6]
一种半导体晶圆镀银用电镀夹具 [P]. 
陈佳宝 ;
刘子建 .
中国专利 :CN222455285U ,2025-02-11
[7]
一种半导体晶圆电镀槽 [P]. 
刘煜昆 ;
郭明灿 .
中国专利 :CN222274754U ,2024-12-31
[8]
一种双向半导体晶圆测试夹具 [P]. 
崔军 .
中国专利 :CN223527164U ,2025-11-07
[9]
一种半导体晶圆硅片的夹具 [P]. 
李炜 ;
王看看 .
中国专利 :CN218069823U ,2022-12-16
[10]
一种半导体晶圆片的电镀夹具 [P]. 
黄惠莺 ;
翁贻清 ;
薛正群 .
中国专利 :CN216786286U ,2022-06-21
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