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一种半导体晶圆电镀夹具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910435555.1
申请日：
2019-05-23
公开(公告)号：
CN110129868A
公开(公告)日：
2019-08-16
发明(设计)人：
潘国堃
申请人：
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市盛泰路2泉州市依科达半导体致冷科技有限公司
IPC主分类号：
C25D1706
IPC分类号：
C25D712
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 17/06 登记生效日:20210616 变更事项:申请人 变更前权利人:潘国堃 变更后权利人:冠礼控制科技（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362200 福建省泉州市晋江市盛泰路2泉州市依科达半导体致冷科技有限公司 变更后权利人:200135 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区富特西一路333号长城大楼第一层A1-2部位 |
| 2019-11-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/06 申请日:20190523 |
| 2019-08-16 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-03 | 授权 | 授权 |