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一种半导体晶圆硅片的夹具
被引：0
申请号：
CN202222210958.6
申请日：
2022-08-19
公开(公告)号：
CN218069823U
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
李炜
王看看
申请人：
申请人地址：
221700 江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29、30、33栋标准厂房
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
南京聚匠知识产权代理有限公司 32339
代理人：
卢强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-16 | 授权 | 授权 |