一种半导体晶圆硅片分片装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411416872.6

申请日：

2024-10-11

公开(公告)号：

CN119057957A

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

裴悠松许华平

申请人：

南通元兴智能科技有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区晨阳路19号

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/00

代理机构：

无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471

代理人：

上官会会

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20241011
2025-07-25	授权	授权
2024-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆硅片分片装置 [P].

裴悠松 ;

许华平 .

中国专利 :CN119057957B ,2025-07-25

[2]

一种半导体晶圆硅片分片装置 [P].

张陈军 ;

陈福文 ;

张焜鸣 .

中国专利 :CN115351933A ,2022-11-18

[3]

半导体晶圆硅片分片装置 [P].

杨宣教 .

中国专利 :CN209880550U ,2019-12-31

[4]

半导体晶圆硅片分片装置 [P].

杨宣教 .

中国专利 :CN109979857B ,2024-08-23

[5]

半导体晶圆硅片分片装置 [P].

杨宣教 .

中国专利 :CN109979857A ,2019-07-05

[6]

一种半导体晶圆硅片分片装置 [P].

王海霖 .

中国专利 :CN213124389U ,2021-05-04

[7]

半导体晶圆硅片分片机 [P].

梅力 ;

胡冬云 .

中国专利 :CN115116912A ,2022-09-27

[8]

一种半导体晶圆硅片分片装置 [P].

蓝远东 ;

蓝远锋 ;

茹俊铭 ;

蓝远昌 .

中国专利 :CN114474442A ,2022-05-13

[9]

一种半导体晶圆硅片分片装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN115579313A ,2023-01-06

[10]

用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构 [P].

杨宣教 .

中国专利 :CN211929461U ,2020-11-13

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