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用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020747472.4
申请日：
2020-05-08
公开(公告)号：
CN211929461U
公开(公告)日：
2020-11-13
发明(设计)人：
杨宣教
申请人：
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304
代理人：
马丽丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-13 | 授权 | 授权 |