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一种半导体晶圆硅片分片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022244950.2
申请日：
2020-10-11
公开(公告)号：
CN213124389U
公开(公告)日：
2021-05-04
发明(设计)人：
王海霖
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
B01D2410
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-04 | 授权 | 授权 |