一种半导体衬底晶圆片的移送机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421375894.8

申请日：

2024-06-17

公开(公告)号：

CN222672993U

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

张贤杰

申请人：

涩米（厦门）科技有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市翔安区海鸣路510-1号31室

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/687

代理机构：

北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932

代理人：

王栋良

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体衬底晶圆片的电镀夹具 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN222781719U ,2025-04-22

[2]

一种用于半导体衬底晶圆片生产的打磨抛光设备 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN222471826U ,2025-02-14

[3]

一种半导体晶圆片衬底用划片机 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN221697445U ,2024-09-13

[4]

一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法 [P].

徐晓敏 ;

陈杰 ;

保广文 .

中国专利 :CN107978550B ,2018-05-01

[5]

一种半导体晶圆片测试用移送装置及其移送方法 [P].

顾少俊 ;

黄柱龙 ;

张敬展 ;

周航 .

中国专利 :CN119495616A ,2025-02-21

[6]

一种半导体晶圆片定位治具 [P].

杨刚 ;

魏亮 ;

赵勇 .

中国专利 :CN222914769U ,2025-05-27

[7]

半导体晶圆片的清洗设备 [P].

张春华 ;

张馨月 .

中国专利 :CN201956324U ,2011-08-31

[8]

一种晶圆片移送装置 [P].

陈自力 .

中国专利 :CN221102034U ,2024-06-07

[9]

一种半导体晶圆片的切割装置 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215150681U ,2021-12-14

[10]

一种半导体晶圆片的电镀夹具 [P].

黄惠莺 ;

翁贻清 ;

薛正群 .

中国专利 :CN216786286U ,2022-06-21

← 1 2 3 4 5 →