一种用于半导体衬底晶圆片生产的打磨抛光设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421277479.9

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

CN222471826U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

张贤杰

申请人：

涩米（厦门）科技有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市翔安区海鸣路510-1号31室

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/06 B24B57/00

代理机构：

北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932

代理人：

王栋良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备 [P].

郭建春 .

中国专利 :CN114346796A ,2022-04-15

[2]

一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置 [P].

陆晓华 .

中国专利 :CN223441859U ,2025-10-17

[3]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

王国新 .

中国专利 :CN211220177U ,2020-08-11

[4]

一种半导体晶圆片抛光设备 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497149U ,2021-02-09

[5]

一种半导体衬底晶圆片的电镀夹具 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN222781719U ,2025-04-22

[6]

一种半导体衬底晶圆片的移送机构 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN222672993U ,2025-03-25

[7]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[8]

一种半导体晶圆的最终抛光设备 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN213731050U ,2021-07-20

[9]

一种半导体晶圆片衬底用划片机 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN221697445U ,2024-09-13

[10]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120A ,2020-10-27

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