一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备

被引：0

申请号：

CN202111485139.6

申请日：

2021-12-07

公开(公告)号：

CN114346796A

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

郭建春

申请人：

申请人地址：

510080 广东省广州市白云区江高镇工业路5号4栋806室

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B4106 B24B4722 B24B4100

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20211207
2022-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于半导体衬底晶圆片生产的打磨抛光设备 [P].

张贤杰 .

中国专利 :CN222471826U ,2025-02-14

[2]

一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置 [P].

陆晓华 .

中国专利 :CN223441859U ,2025-10-17

[3]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

王国新 .

中国专利 :CN211220177U ,2020-08-11

[4]

一种半导体晶圆片抛光设备 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497149U ,2021-02-09

[5]

一种用于半导体的晶圆片清洗设备 [P].

陈炯杰 ;

罗瑞峰 ;

徐祖荣 .

中国专利 :CN118629937B ,2024-11-26

[6]

一种用于半导体的晶圆片清洗设备 [P].

陈炯杰 ;

罗瑞峰 ;

徐祖荣 .

中国专利 :CN118629937A ,2024-09-10

[7]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[8]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120A ,2020-10-27

[9]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

严培刚 .

中国专利 :CN111168552A ,2020-05-19

[10]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

张乔栋 ;

蔡道库 ;

陈业 ;

袁泉 .

中国专利 :CN109648449A ,2019-04-19

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