一种半导体晶圆片抛光设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021645434.4

申请日：

2020-08-10

公开(公告)号：

CN212497149U

公开(公告)日：

2021-02-09

发明(设计)人：

刘建伟祝斌袁祥龙武卫由佰玲刘园刘姣龙裴坤羽孙晨光王彦君常雪岩杨春雪谢艳张宏杰刘秒吕莹徐荣清

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B2700 B24B4104 B24B4720 B24B4900 B24B5702

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120A ,2020-10-27

[2]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120B ,2025-01-17

[3]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[4]

一种半导体用晶圆抛光设备 [P].

袁露露 ;

彭焕敏 .

中国专利 :CN220994033U ,2024-05-24

[5]

一种半导体晶圆片存放设备 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN221394816U ,2024-07-23

[6]

一种半导体晶圆的最终抛光设备 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN213731050U ,2021-07-20

[7]

半导体晶圆片的清洗设备 [P].

张春华 ;

张馨月 .

中国专利 :CN201956324U ,2011-08-31

[8]

一种半导体晶圆用抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119077586A ,2024-12-06

[9]

一种半导体用晶圆抛光设备 [P].

黄卫良 ;

徐梓辰 .

中国专利 :CN111002205A ,2020-04-14

[10]

一种半导体晶圆片生产用打磨抛光装置 [P].

陆晓华 .

中国专利 :CN223441859U ,2025-10-17

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