一种半导体晶圆抛光设备

被引：0

申请号：

CN202220393304.9

申请日：

2022-02-25

公开(公告)号：

CN217371843U

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

梁宝文

申请人：

申请人地址：

344700 江西省抚州市南城县河东工业园区校具产业园B8栋

IPC主分类号：

B24B2900

IPC分类号：

B24B5506 B24B5512 B24B4106 B24B4100 B24B4722

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

尹益群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[2]

一种半导体晶圆的最终抛光设备 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN213731050U ,2021-07-20

[3]

一种半导体晶圆用抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119077586A ,2024-12-06

[4]

一种半导体用晶圆抛光设备 [P].

黄卫良 ;

徐梓辰 .

中国专利 :CN111002205A ,2020-04-14

[5]

一种半导体用晶圆抛光设备 [P].

袁露露 ;

彭焕敏 .

中国专利 :CN220994033U ,2024-05-24

[6]

一种半导体晶圆片抛光设备 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497149U ,2021-02-09

[7]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

王国新 .

中国专利 :CN211220177U ,2020-08-11

[8]

一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置 [P].

辛长林 ;

阚总峰 ;

刘洪刚 ;

赵峰 .

中国专利 :CN211589749U ,2020-09-29

[9]

一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置 [P].

贺贤汉 ;

佐藤泰幸 ;

原英樹 ;

杉原一男 .

中国专利 :CN215357964U ,2021-12-31

[10]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN212977873U ,2021-04-16

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