一种半导体晶圆抛光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020778619.6

申请日：

2020-05-12

公开(公告)号：

CN212977873U

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

张志恒

申请人：

申请人地址：

518001 广东省深圳市罗湖区国威路72号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B5702 B24B5512 H01L21304

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-16	授权	授权
2022-07-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B24B 29/02 登记生效日:20220623 变更事项:专利权人变更前权利人:张志恒变更后权利人:付恒志变更事项:地址变更前权利人:518001 广东省深圳市罗湖区国威路72号变更后权利人:236800 安徽省亳州市利辛县胡集镇孙杨村前付庄71户

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[2]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

袭祥栋 ;

王军 .

中国专利 :CN119952605A ,2025-05-09

[3]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

余金 .

中国专利 :CN112589657B ,2021-04-02

[4]

一种半导体晶圆的滚圆、抛光装置 [P].

杨阳 ;

杨昊 ;

杨振华 ;

管家辉 .

中国专利 :CN211103338U ,2020-07-28

[5]

半导体晶圆背面抛光装置 [P].

张圆圆 ;

黄玉兰 ;

莫才平 ;

田坤 ;

刘刚明 ;

唐祖荣 .

中国专利 :CN107932296A ,2018-04-20

[6]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[7]

一种半导体晶圆生产用抛光装置 [P].

任国伟 .

中国专利 :CN117564857A ,2024-02-20

[8]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125A ,2025-06-10

[9]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125B ,2025-07-08

[10]

一种半导体晶圆用抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119077586A ,2024-12-06

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