一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510570517.2

申请日：

2025-05-06

公开(公告)号：

CN120116125B

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

周磊丁媛侯斌周富

申请人：

艾庞半导体科技（四川）有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市遂宁高新区云锦路8号1栋2楼202室

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B9/06 B24B41/06 B24B41/00 B24B55/00 B24B1/00

代理机构：

北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259

代理人：

徐海东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/02申请日:20250506
2025-06-10	公开	公开
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125A ,2025-06-10

[2]

边缘抛光头、晶圆边缘抛光装置和晶圆边缘抛光方法 [P].

梅晓熙 ;

张世凯 ;

常福佳 .

美国专利 :CN119820448A ,2025-04-15

[3]

晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法 [P].

潘雪明 ;

李鑫 ;

苏静洪 .

中国专利 :CN109877694A ,2019-06-14

[4]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN212977873U ,2021-04-16

[5]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

袭祥栋 ;

王军 .

中国专利 :CN119952605A ,2025-05-09

[6]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

余金 .

中国专利 :CN112589657B ,2021-04-02

[7]

半导体晶圆的抛光方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN107953225A ,2018-04-24

[8]

半导体晶圆背面抛光装置 [P].

张圆圆 ;

黄玉兰 ;

莫才平 ;

田坤 ;

刘刚明 ;

唐祖荣 .

中国专利 :CN107932296A ,2018-04-20

[9]

一种晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

刘超 ;

李中云 .

中国专利 :CN115365935A ,2022-11-22

[10]

一种晶圆边缘抛光装置和抛光方法 [P].

路新春 ;

郭垒 ;

邢浩鑫 ;

杨洪建 .

中国专利 :CN120287146A ,2025-07-11

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