一种半导体晶圆抛光装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510427865.4

申请日：

2025-04-07

公开(公告)号：

CN119952605A

公开(公告)日：

2025-05-09

发明(设计)人：

袭祥栋王军

申请人：

山东天马泰山机械集团有限公司

申请人地址：

250200 山东省济南市章丘区双山街道创业路1570号

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/30 B24B37/34 B24B53/017

代理机构：

济南金谷专利代理事务所(普通合伙) 37477

代理人：

刘细华

法律状态：

公开

国省代码：

山东省济南市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	公开	公开
2025-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20250407

共 50 条

[1]

半导体晶圆背面抛光装置 [P].

张圆圆 ;

黄玉兰 ;

莫才平 ;

田坤 ;

刘刚明 ;

唐祖荣 .

中国专利 :CN107932296A ,2018-04-20

[2]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN212977873U ,2021-04-16

[3]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

余金 .

中国专利 :CN112589657B ,2021-04-02

[4]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[5]

一种半导体晶圆的双面抛光工艺 [P].

吴龙军 .

中国专利 :CN113941952B ,2022-01-18

[6]

一种半导体晶圆的滚圆、抛光装置 [P].

杨阳 ;

杨昊 ;

杨振华 ;

管家辉 .

中国专利 :CN211103338U ,2020-07-28

[7]

一种半导体晶圆生产用抛光装置 [P].

任国伟 .

中国专利 :CN117564857A ,2024-02-20

[8]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125A ,2025-06-10

[9]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125B ,2025-07-08

[10]

一种半导体晶圆用抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119077586A ,2024-12-06

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