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一种半导体晶圆的双面抛光工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111291732.7
申请日：
2021-11-01
公开(公告)号：
CN113941952B
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
吴龙军
申请人：
申请人地址：
221400 江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房
IPC主分类号：
B24B3708
IPC分类号：
B24B3704
B24B3734
B24B5702
C09G102
代理机构：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人：
石磊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-23 | 授权 | 授权 |
| 2022-02-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/08 申请日:20211101 |
| 2022-01-18 | 公开 | 公开 |