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一种半导体晶圆最终抛光后的清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710641819.X
申请日：
2017-07-31
公开(公告)号：
CN109326501A
公开(公告)日：
2019-02-12
发明(设计)人：
赵厚莹
申请人：
申请人地址：
201306 上海市浦东新区临港新城云水路1000号
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
高伟;张建
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20170731 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |
| 2019-02-12 | 公开 | 公开 |