一种半导体晶圆的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710639479.7

申请日：

2017-07-31

公开(公告)号：

CN109326500A

公开(公告)日：

2019-02-12

发明(设计)人：

赵厚莹

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港新城云水路1000号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;张建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	公开	公开
2019-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20170731
2021-10-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20190212

共 50 条

[1]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

水晓凤 .

中国专利 :CN108630518B ,2018-10-09

[2]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[3]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

汤舍予 ;

谢宝强 ;

周祖源 .

中国专利 :CN102039282A ,2011-05-04

[4]

用于清洗半导体晶圆的方法 [P].

王晖 ;

陈福发 ;

陈福平 ;

王坚 ;

王希 ;

张晓燕 ;

金一诺 ;

贾照伟 ;

谢良智 ;

王俊 ;

李学军 .

中国专利 :CN111386157B ,2020-07-07

[5]

一种半导体晶圆最终抛光后的清洗方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN109326501A ,2019-02-12

[6]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

五十岚健作 .

中国专利 :CN115398600A ,2022-11-25

[7]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

刘洪伟 .

中国专利 :CN1480990A ,2004-03-10

[8]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN108597987A ,2018-09-28

[9]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

五十岚健作 ;

阿部达夫 .

中国专利 :CN110447088A ,2019-11-12

[10]

半导体晶圆的清洗方法及半导体晶圆的制造方法 [P].

芦马溪 ;

大久保知洋 ;

久保田真美 .

日本专利 :CN118435324A ,2024-08-02

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