半导体晶圆的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910197631.6

申请日：

2009-10-23

公开(公告)号：

CN102039282A

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

汤舍予谢宝强周祖源

申请人：

申请人地址：

214061 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号

IPC主分类号：

B08B308

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261318156 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 申请日:20091023
2014-02-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101690504522 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 申请公布日:20110504
2012-04-18	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101332926621 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 变更事项:申请人变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司变更后权利人:无锡华润上华半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:214061 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号变更事项:共同申请人变更前权利人:无锡华润上华科技有限公司变更后权利人:无登记生效日:20120312
2011-05-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[2]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

水晓凤 .

中国专利 :CN108630518B ,2018-10-09

[3]

半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P].

欧赵旺 ;

李佳森 ;

张少阳 ;

陈晨 .

中国专利 :CN118321251A ,2024-07-12

[4]

半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P].

欧赵旺 ;

李佳森 ;

张少阳 ;

陈晨 .

中国专利 :CN118321251B ,2024-11-01

[5]

用于清洗半导体晶圆的方法 [P].

王晖 ;

陈福发 ;

陈福平 ;

王坚 ;

王希 ;

张晓燕 ;

金一诺 ;

贾照伟 ;

谢良智 ;

王俊 ;

李学军 .

中国专利 :CN111386157B ,2020-07-07

[6]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

五十岚健作 .

中国专利 :CN115398600A ,2022-11-25

[7]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

刘洪伟 .

中国专利 :CN1480990A ,2004-03-10

[8]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN108597987A ,2018-09-28

[9]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

五十岚健作 ;

阿部达夫 .

中国专利 :CN110447088A ,2019-11-12

[10]

半导体晶圆的清洗方法及半导体晶圆的制造方法 [P].

芦马溪 ;

大久保知洋 ;

久保田真美 .

日本专利 :CN118435324A ,2024-08-02

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