半导体晶圆的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910197631.6

申请日：

2009-10-23

公开(公告)号：

CN102039282A

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

汤舍予谢宝强周祖源

申请人：

申请人地址：

214061 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号

IPC主分类号：

B08B308

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261318156 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 申请日:20091023
2014-02-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101690504522 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 申请公布日:20110504
2012-04-18	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101332926621 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 变更事项:申请人变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司变更后权利人:无锡华润上华半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:214061 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号变更事项:共同申请人变更前权利人:无锡华润上华科技有限公司变更后权利人:无登记生效日:20120312
2011-05-04	公开	公开

共 50 条

[41]

半导体晶圆清洗回收设备 [P].

白俊春 .

中国专利 :CN115547883A ,2022-12-30

[42]

一种半导体晶圆晶清洗方法 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

霍召军 .

中国专利 :CN113257658A ,2021-08-13

[43]

半导体晶圆刻蚀清洗设备 [P].

刘金升 ;

张辉 .

中国专利 :CN307570458S ,2022-09-27

[44]

半导体晶圆电镀清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307563543S ,2022-09-23

[45]

半导体晶圆去胶清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307570459S ,2022-09-27

[46]

半导体晶圆背部清洗装置 [P].

李一航 .

中国专利 :CN221747169U ,2024-09-20

[47]

一种半导体晶圆清洗设备 [P].

诸星辰 .

中国专利 :CN223123890U ,2025-07-18

[48]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

马红方 ;

李正亮 ;

张冬林 .

中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17

[49]

一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽 [P].

厉心宇 .

中国专利 :CN204257600U ,2015-04-08

[50]

一种半导体圆晶清洗装置 [P].

张玉光 .

中国专利 :CN215745180U ,2022-02-08

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