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半导体晶圆的清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910197631.6
申请日：
2009-10-23
公开(公告)号：
CN102039282A
公开(公告)日：
2011-05-04
发明(设计)人：
汤舍予
谢宝强
周祖源
申请人：
申请人地址：
214061 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号
IPC主分类号：
B08B308
IPC分类号：
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人：
翟羽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-06-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261318156 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 申请日:20091023 |
| 2014-02-12 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101690504522 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 申请公布日:20110504 |
| 2012-04-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101332926621 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:2009101976316 变更事项:申请人 变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司 变更后权利人:无锡华润上华半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214061 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 变更事项:共同申请人 变更前权利人:无锡华润上华科技有限公司 变更后权利人:无 登记生效日:20120312 |
| 2011-05-04 | 公开 | 公开 |