一种半导体晶圆双面抛光设备及工艺

被引：0

申请号：

CN202211167043.X

申请日：

2022-09-23

公开(公告)号：

CN115533722A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

江子标刘贺李新

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区龙资路1号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B2700 B24B4100 B24B4106 B24B4722 H01L21304 H01L2167

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

黄勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 29/02 申请日:20220923
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆的双面抛光工艺 [P].

吴龙军 .

中国专利 :CN113941952B ,2022-01-18

[2]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[3]

一种半导体晶圆用抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119077586A ,2024-12-06

[4]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

张乔栋 ;

蔡道库 ;

陈业 ;

袁泉 .

中国专利 :CN109648449A ,2019-04-19

[5]

一种半导体晶圆研磨和抛光设备及研磨工艺 [P].

丁媛 ;

周磊 .

中国专利 :CN119017250A ,2024-11-26

[6]

一种半导体晶圆研磨和抛光设备及研磨工艺 [P].

丁媛 ;

周磊 .

中国专利 :CN119017250B ,2025-01-24

[7]

晶圆双面抛光设备及工艺 [P].

任明元 ;

强彦东 ;

文科 ;

梁春 .

中国专利 :CN117245542B ,2024-01-23

[8]

一种半导体晶圆的最终抛光设备 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN213731050U ,2021-07-20

[9]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120A ,2020-10-27

[10]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120B ,2025-01-17

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