一种半导体晶圆研磨和抛光设备及研磨工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411525688.5

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN119017250A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

丁媛周磊

申请人：

艾庞半导体科技（四川）有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市高新区云锦路8号1栋2楼202室

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/34 B24B37/30 B24B37/04 B24B27/00 B24B9/06 B24B55/06

代理机构：

成都华烨专利代理事务所(普通合伙) 51336

代理人：

严刘英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20241030
2024-11-26	公开	公开
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆研磨和抛光设备及研磨工艺 [P].

丁媛 ;

周磊 .

中国专利 :CN119017250B ,2025-01-24

[2]

半导体晶圆的研磨抛光设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN118617300A ,2024-09-10

[3]

一种用于半导体晶圆的激光研磨工艺 [P].

管迎春 ;

李欣欣 .

中国专利 :CN112086350A ,2020-12-15

[4]

一种半导体晶圆研磨抛光工具 [P].

郑勇 .

中国专利 :CN120134206A ,2025-06-13

[5]

一种半导体晶圆研磨抛光工具 [P].

郑勇 .

中国专利 :CN120134206B ,2025-10-14

[6]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

[7]

一种晶圆研磨装置及研磨工艺 [P].

马灵箭 ;

熊伟 ;

童媛 ;

黄涛 .

中国专利 :CN117484381A ,2024-02-02

[8]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

王青 .

中国专利 :CN108838870A ,2018-11-20

[9]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

陈泽键 .

中国专利 :CN115056061A ,2022-09-16

[10]

一种晶圆研磨装置及研磨工艺 [P].

马灵箭 ;

熊伟 ;

童媛 ;

黄涛 .

中国专利 :CN117484381B ,2024-04-16

← 1 2 3 4 5 →