一种半导体晶圆研磨抛光工具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510448138.6

申请日：

2025-04-10

公开(公告)号：

CN120134206B

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

郑勇

申请人：

名正（浙江）电子装备有限公司安徽名正电子装备有限公司

申请人地址：

314023 浙江省嘉兴市秀洲区洪合镇塘濮路455号4号楼

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/30 B24B37/34 B24B57/02 B24B55/06 B24B55/12 B24B53/017

代理机构：

浙江启明星专利代理有限公司 33492

代理人：

谷绪环

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	公开	公开
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20250410
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆研磨抛光工具 [P].

郑勇 .

中国专利 :CN120134206A ,2025-06-13

[2]

半导体晶圆的研磨抛光设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN118617300A ,2024-09-10

[3]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933A ,2025-03-28

[4]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933B ,2025-06-13

[5]

一种半导体晶圆研磨装置 [P].

杨庆明 .

中国专利 :CN220389074U ,2024-01-26

[6]

一种半导体晶圆研磨和抛光设备及研磨工艺 [P].

丁媛 ;

周磊 .

中国专利 :CN119017250A ,2024-11-26

[7]

一种半导体晶圆研磨和抛光设备及研磨工艺 [P].

丁媛 ;

周磊 .

中国专利 :CN119017250B ,2025-01-24

[8]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

[9]

一种半导体晶圆加工研磨设备 [P].

尤红权 ;

朱建东 ;

施剑 .

中国专利 :CN221735822U ,2024-09-20

[10]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

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