一种半导体晶圆研磨设备

被引：0

申请号：

CN202210987884.9

申请日：

2022-08-17

公开(公告)号：

CN115056061A

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

陈泽键

申请人：

申请人地址：

223700 江苏省宿迁市泗阳县意杨产业科技园发展大道9号

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B5506 B24B4106 B01D2958 H01L2167

代理机构：

无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492

代理人：

王普慧

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	公开	公开
2022-10-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20220817

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

彭劲松 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN119057601B ,2025-04-22

[2]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

彭劲松 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN119057601A ,2024-12-03

[3]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

[4]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

王青 .

中国专利 :CN108838870A ,2018-11-20

[5]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933A ,2025-03-28

[6]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933B ,2025-06-13

[7]

一种半导体晶圆加工研磨设备 [P].

尤红权 ;

朱建东 ;

施剑 .

中国专利 :CN221735822U ,2024-09-20

[8]

自清洗半导体晶圆研磨设备 [P].

王恩院 ;

宋超 .

中国专利 :CN208019988U ,2018-10-30

[9]

一种半导体晶圆研磨装置 [P].

马研 .

中国专利 :CN211465859U ,2020-09-11

[10]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

← 1 2 3 4 5 →