自清洗半导体晶圆研磨设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820041884.9

申请日：

2018-01-11

公开(公告)号：

CN208019988U

公开(公告)日：

2018-10-30

发明(设计)人：

王恩院宋超

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3734 B24B5500 B08B302

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司 32102

代理人：

蒋慧妮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

[2]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

王青 .

中国专利 :CN108838870A ,2018-11-20

[3]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

彭劲松 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN119057601B ,2025-04-22

[4]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

彭劲松 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN119057601A ,2024-12-03

[5]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[6]

一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置 [P].

汪文坚 ;

王倩 ;

朱威莉 .

中国专利 :CN109676515A ,2019-04-26

[7]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN214441243U ,2021-10-22

[8]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

[9]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘广凯 ;

顾雪平 .

中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11

[10]

一种半导体晶圆加工研磨设备 [P].

尤红权 ;

朱建东 ;

施剑 .

中国专利 :CN221735822U ,2024-09-20

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