一种半导体晶圆研磨设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411570290.3

申请日：

2024-11-06

公开(公告)号：

CN119057601B

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

彭劲松张巍郭天宇刘志坤

申请人：

江苏爱矽半导体科技有限公司

申请人地址：

221000 江苏省徐州市经济开发区电子信息产业园A9、A10号厂房

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B7/07 B24B55/02 B24B55/06

代理机构：

徐州卓冠知识产权代理事务所(普通合伙) 32668

代理人：

汪少华

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省泰州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权
2024-12-03	公开	公开
2024-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20241106

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

彭劲松 ;

张巍 ;

郭天宇 ;

刘志坤 .

中国专利 :CN119057601A ,2024-12-03

[2]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

[3]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

王青 .

中国专利 :CN108838870A ,2018-11-20

[4]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

陈泽键 .

中国专利 :CN115056061A ,2022-09-16

[5]

自清洗半导体晶圆研磨设备 [P].

王恩院 ;

宋超 .

中国专利 :CN208019988U ,2018-10-30

[6]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933A ,2025-03-28

[7]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933B ,2025-06-13

[8]

一种半导体晶圆加工研磨设备 [P].

尤红权 ;

朱建东 ;

施剑 .

中国专利 :CN221735822U ,2024-09-20

[9]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

[10]

半导体晶圆的研磨抛光设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN118617300A ,2024-09-10

← 1 2 3 4 5 →