一种半导体晶圆用抛光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411207061.5

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN119077586A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

丁劲锋刘念莫玲莹覃发超华鸣峰

申请人：

无锡方大环保科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山经济开发区阳山配套区恒通西路9号

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B41/06 B24B41/04 B24B47/12 B24B57/02 B24B57/00 B24B55/02 B24B55/06 B24B55/12 B08B5/02 B08B3/02 F26B21/00

代理机构：

无锡华建知识产权代理事务所(普通合伙) 32767

代理人：

孙建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

引用

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共 50 条

[1]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[2]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[3]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

张乔栋 ;

蔡道库 ;

陈业 ;

袁泉 .

中国专利 :CN109648449A ,2019-04-19

[4]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN212977873U ,2021-04-16

[5]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

袭祥栋 ;

王军 .

中国专利 :CN119952605A ,2025-05-09

[6]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

余金 .

中国专利 :CN112589657B ,2021-04-02

[7]

一种半导体晶圆生产用抛光装置 [P].

任国伟 .

中国专利 :CN117564857A ,2024-02-20

[8]

一种半导体晶圆的最终抛光设备 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN213731050U ,2021-07-20

[9]

一种半导体晶圆的滚圆、抛光装置 [P].

杨阳 ;

杨昊 ;

杨振华 ;

管家辉 .

中国专利 :CN211103338U ,2020-07-28

[10]

半导体晶圆背面抛光装置 [P].

张圆圆 ;

黄玉兰 ;

莫才平 ;

田坤 ;

刘刚明 ;

唐祖荣 .

中国专利 :CN107932296A ,2018-04-20

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/02申请日:20240830
2024-12-06	公开	公开