一种半导体晶圆的滚圆、抛光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921726144.X

申请日：

2019-10-15

公开(公告)号：

CN211103338U

公开(公告)日：

2020-07-28

发明(设计)人：

杨阳杨昊杨振华管家辉

申请人：

申请人地址：

214100 江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4106 B24B4102 B24B4100

代理机构：

北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297

代理人：

张燕平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN212977873U ,2021-04-16

[2]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

袭祥栋 ;

王军 .

中国专利 :CN119952605A ,2025-05-09

[3]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

余金 .

中国专利 :CN112589657B ,2021-04-02

[4]

半导体晶圆背面抛光装置 [P].

张圆圆 ;

黄玉兰 ;

莫才平 ;

田坤 ;

刘刚明 ;

唐祖荣 .

中国专利 :CN107932296A ,2018-04-20

[5]

一种半导体晶圆用抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119077586A ,2024-12-06

[6]

一种半导体晶圆晶向测量装置 [P].

杨阳 ;

杨昊 ;

杨振华 ;

管家辉 .

中国专利 :CN211122501U ,2020-07-28

[7]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[8]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

王国新 .

中国专利 :CN211220177U ,2020-08-11

[9]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[10]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

张祖锦 .

中国专利 :CN211762654U ,2020-10-27

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